14層4階 HDI PCB
14層4階 HDI PCB
采用14層高階堆疊結構與4階HDI精密互聯技術，實現多階盲/埋孔設計與高密度布線，滿足極限小型化與高速信號傳輸需求。適用于高端服務器、5G通信系統、人工智能計算平臺、航空航天與醫療電子等尖端領域。具備優異的電氣性能、散熱性能及結構可靠性，是先進電子設備核心功能模塊的首選載體。
描述
產品特點：
- 層數（Layers）：14L
- 材料（Material）：S1000-2M
- 板厚（Thickness）：1.6+/-0.16MM
- 最小激光孔徑（Minimum Laser Aperture）：0.1MM
- 表面處理（Surface Finish）：化金（ENIG）
- 要求(request)：14L 4HDI
應用領域：
- 醫療電子
- 電梯控制器
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
|
最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 14層4階 HDI PCB,HDI電路板
發送詢盤
你可能還喜歡