盲孔是連接表層和內層的通孔，不穿透整個板。多層電路板，顧名思義，是一種具有兩層以上的電路板，可以稱為多層。多層盲孔電路板是指基板上有兩層以上盲孔的電路板。盲孔位于印刷電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用于連接下面的表面線和內部線。

在PCB生產過程中，盲孔制作是HDI生產的關鍵技術，主要集中在激光鉆孔上。在激光鉆孔過程中，控制孔徑非常重要。影響盲孔直徑的主要因素有波長、激光類型和直徑、聚焦距離等。光束直徑是控制孔徑的關鍵。

種類：帶盲孔板的多層PCB 層數：20 板厚：2.7mm 特點：盲孔0.2mm

技術能力：

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